4月19日，銅冠銅箔發(fā)布2021年年度報告稱，公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入40.82億元，同比增長65.92%；歸屬于上市公司股東凈利潤3.68億元，同比增長412.46%；扣除非經(jīng)常性損益凈利潤3.49億元，同比增長507.88%。

       報告顯示，報告期內(nèi)銅冠銅箔的盈利主要來自為客戶提供高性能電子銅箔產(chǎn)品的銷售收入與成本費用之間的差額。同時，公司通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新提升生產(chǎn)工藝水平和產(chǎn)品技術含量，從而滿足客戶的需求，提升公司的核心競爭力及盈利能力。公司主要通過采購陰極銅和硫酸等原材料，先通過委托加工模式將陰極銅加工成銅線，再經(jīng)過溶銅、生箔、表面處理和分切包裝等生產(chǎn)工藝流程制成電子銅箔，公司采用直銷的方式將產(chǎn)品銷售給客戶。

 

       據(jù)了解，銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產(chǎn)品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。截至本報告披露之日，公司擁有電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為4.5萬噸/年，其中，PCB銅箔產(chǎn)能2.5萬噸/年，鋰電池銅箔產(chǎn)能2萬噸/年，在建PCB銅箔產(chǎn)能1萬噸/年。公司在PCB銅箔和鋰電池銅箔領域均與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長期合作關系，取得了該等企業(yè)的供應商認證，發(fā)行人在PCB銅箔領域的客戶包括生益科技、臺燿科技、臺光電子、南亞新材等，在鋰電池銅箔領域客戶包括比亞迪、寧德時代、國軒高科等。

 

       另外，2021年受益于下游新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，及電子信息行業(yè)的全面回暖，下游市場需求持續(xù)復蘇，銅箔加工費穩(wěn)步回升。同時，面臨陰極銅等原材料價格大漲、限電及疫情反復等不利因素，銅冠銅箔搶抓市場機遇，真抓實干，推動公司生產(chǎn)經(jīng)營穩(wěn)健復蘇，實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績大幅增長，產(chǎn)量、收入、利潤均創(chuàng)歷史新高。全年完成銅箔產(chǎn)量41006噸，同比增長14.91%，全年銷售銅箔41064噸，同比增長16.04%。

 

       近年來，銅冠銅箔持續(xù)在高端銅箔產(chǎn)品端發(fā)力，已成功開發(fā)RTF電子銅箔產(chǎn)品并于2019年實現(xiàn)量產(chǎn)，報告期內(nèi)，公司研發(fā)的最新一代5G通訊用HVLP銅箔產(chǎn)品已處于客戶導入階段，產(chǎn)線初步具備量化生產(chǎn)能力。

 

       銅冠銅箔表示，2022年公司將加快新項目建設，確保銅陵銅箔年產(chǎn)2萬噸高精度電子銅箔二期項目投產(chǎn)；利用超募資金助力主業(yè)發(fā)展，加快新項目規(guī)劃落地，持續(xù)提高市場占有率。同時抓住新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的市場契機，提高高附加值產(chǎn)品銷售占比；堅決提高鋰電箔產(chǎn)品良率，提升產(chǎn)品毛利率。另外，公司將聚焦新能源汽車、儲能及5G市場需求，加大銅箔新產(chǎn)品、新技術的研發(fā)力度，組織開展RTF2銅箔、HVLP2銅箔、HVLP3銅箔、第二代高抗拉強度極薄電子銅箔及載體銅箔的技術研發(fā)，爭做行業(yè)發(fā)展的領跑者。